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半導(dǎo)體高低溫箱芯片可靠性沖擊測(cè)試箱

半導(dǎo)體高低溫箱芯片可靠性沖擊測(cè)試箱專為芯片可靠性沖擊測(cè)試而生，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)芯片在溫度環(huán)境下穩(wěn)定性、耐久性的嚴(yán)苛需求，可模擬 -70℃至 150℃的超寬溫域環(huán)境，通過(guò)快速溫變與冷熱沖擊，精準(zhǔn)檢測(cè)芯片在高低溫交替中的性能變化，確保芯片在各類(lèi)復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中保持可靠運(yùn)行，助力企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-05-21
訪問(wèn) 量：347

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詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體高低溫箱芯片可靠性沖擊測(cè)試箱

一、產(chǎn)品概述

專為芯片可靠性沖擊測(cè)試而生，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)芯片在溫度環(huán)境下穩(wěn)定性、耐久性的嚴(yán)苛需求，可模擬 -70℃至 150℃的超寬溫域環(huán)境，通過(guò)快速溫變與冷熱沖擊，精準(zhǔn)檢測(cè)芯片在高低溫交替中的性能變化，確保芯片在各類(lèi)復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中保持可靠運(yùn)行，助力企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量。

二、工作原理

設(shè)備采用二元復(fù)疊制冷技術(shù)與 PID 智能控溫算法，高溫區(qū)通過(guò)電加熱元件快速升溫，低溫區(qū)利用混合制冷劑多級(jí)壓縮實(shí)現(xiàn)深度制冷。當(dāng)執(zhí)行冷熱沖擊測(cè)試時(shí)，箱體內(nèi)置的快速切換風(fēng)門(mén)，可在極短時(shí)間內(nèi)將芯片從高溫環(huán)境切換至低溫環(huán)境，溫度轉(zhuǎn)換速率高可達(dá) 15℃/min，通過(guò)設(shè)定循環(huán)次數(shù)與駐留時(shí)間，模擬芯片在不同溫度環(huán)境下的長(zhǎng)期使用狀態(tài)，檢測(cè)其材料結(jié)構(gòu)與電氣性能的變化。

半導(dǎo)體高低溫箱芯片可靠性沖擊測(cè)試箱

三、基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備由箱體系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、控制系統(tǒng)四部分構(gòu)成。箱體采用高強(qiáng)度聚氨酯保溫材料，有效隔絕內(nèi)外熱量交換；制冷系統(tǒng)配備進(jìn)口壓縮機(jī)與高效冷凝器，保障低溫穩(wěn)定性；加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金加熱絲，實(shí)現(xiàn)快速且均勻的升溫；控制系統(tǒng)搭載觸摸屏人機(jī)界面，可直觀設(shè)置溫度曲線、循環(huán)程序，實(shí)時(shí)監(jiān)控箱內(nèi)溫濕度數(shù)據(jù)。

四、主要功能及特點(diǎn)

超寬溫域與快速溫變：覆蓋 -70℃至 150℃溫度范圍，支持快速溫變測(cè)試，精準(zhǔn)模擬環(huán)境。

高精度控溫：溫度波動(dòng)度≤±0.5℃，均勻度≤±2℃，確保測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。

智能編程控制：支持多段溫度曲線編程，可預(yù)設(shè)多種測(cè)試模式，滿足不同芯片測(cè)試需求。

安全防護(hù)全面：具備超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)等多重防護(hù)機(jī)制，保障設(shè)備與人員安全。

五、應(yīng)用場(chǎng)景

在芯片研發(fā)階段，幫助工程師驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的可靠性；生產(chǎn)過(guò)程中，用于晶圓、封裝芯片的批量抽檢，把控產(chǎn)品質(zhì)量；在汽車(chē)電子、5G 通信、航空航天等領(lǐng)域，模擬芯片在環(huán)境下的工作狀態(tài)，確保芯片在車(chē)載高溫、高空低溫等復(fù)雜場(chǎng)景中穩(wěn)定運(yùn)行，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可靠性測(cè)試設(shè)備。

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