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產(chǎn)品展示/ Product display
半導(dǎo)體元件恒溫恒濕測試箱 溫濕控制試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體行業(yè)中,該測試箱主要用于對各類半導(dǎo)體元件,如芯片、二極管、三極管等進(jìn)行溫濕度可靠性測試。通過模擬高溫高濕、低溫低濕等不同環(huán)境條件,檢測半導(dǎo)體元件在這些環(huán)境下的電氣性能、物理性能是否發(fā)生變化,是否出現(xiàn)失效現(xiàn)象,從而評估半導(dǎo)體元件的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性,為半導(dǎo)體元件的研發(fā)改進(jìn)、生產(chǎn)工藝優(yōu)化以及質(zhì)量控制提供重要依據(jù)。
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半導(dǎo)體元件恒溫恒濕測試箱 溫濕控制試驗(yàn)箱
一、產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體元件恒溫恒濕測試箱 溫濕控制試驗(yàn)箱
二、用途
溫度范圍:通常為 - 40℃~150℃,可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行定制擴(kuò)展,以滿足不同半導(dǎo)體元件對溫度環(huán)境的測試要求。
溫度波動度:≤±0.5℃,確保箱內(nèi)溫度保持高度穩(wěn)定,避免溫度波動對半導(dǎo)體元件測試結(jié)果產(chǎn)生影響。
濕度范圍:20% RH~98% RH(在特定溫度條件下),能覆蓋半導(dǎo)體元件在大多數(shù)應(yīng)用場景下可能遇到的濕度環(huán)境。
濕度波動度:≤±2% RH(濕度≥75% RH 時(shí)),≤±3% RH(濕度<75% RH 時(shí)),保證濕度控制的精準(zhǔn)性。
升溫速率:1~5℃/min(可調(diào)節(jié)),根據(jù)測試需求快速將箱內(nèi)溫度升至設(shè)定值。
降溫速率:0.5~3℃/min(可調(diào)節(jié)),實(shí)現(xiàn)對低溫環(huán)境的快速模擬。
工作室尺寸:常見規(guī)格有(長 × 寬 × 高)800mm×800mm×800mm、1000mm×1000mm×1000mm 等,也可根據(jù)用戶需求定制不同容積的箱體。
四、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
外殼材質(zhì):采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,表面經(jīng)過靜電噴塑處理,具有良好的防銹、耐腐蝕性能,同時(shí)使設(shè)備外觀美觀大方。
內(nèi)膽材質(zhì):選用不銹鋼板(如 304 不銹鋼),具有抗腐蝕、易清潔的特點(diǎn),避免箱內(nèi)環(huán)境對半導(dǎo)體元件造成污染。
保溫層:采用高密度聚氨酯泡沫塑料或玻璃纖維棉作為保溫材料,保溫性能優(yōu)異,可有效減少箱內(nèi)熱量的散失,保證溫度穩(wěn)定。
觀察窗:箱體正面設(shè)有大型觀察窗,采用多層中空鋼化玻璃制成,具有良好的隔熱和透光性能,方便操作人員在不打開箱門的情況下觀察箱內(nèi)半導(dǎo)體元件的測試情況。
箱門:配備密封性能良好的箱門,采用硅膠密封條,確保箱內(nèi)溫濕度不會因箱門的關(guān)閉不嚴(yán)而受到影響。
加熱系統(tǒng):采用鎳鉻合金電加熱絲作為加熱元件,具有加熱效率高、使用壽命長的特點(diǎn)。通過智能 PID 控制算法,精確控制加熱功率,實(shí)現(xiàn)對箱內(nèi)溫度的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)和穩(wěn)定控制。
溫度傳感器:使用高精度鉑電阻溫度傳感器(如 PT100),能夠準(zhǔn)確測量箱內(nèi)溫度,并將溫度信號實(shí)時(shí)傳輸給控制系統(tǒng),為溫度控制提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支持。
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