大型高低溫試驗(yàn)箱芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)

大型高低溫試驗(yàn)箱芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)
?是專為芯片研發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)量檢測(cè)打造的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。箱體采用高強(qiáng)度耐腐蝕材料制成，具備密閉性與隔熱性，能有效抵御外界環(huán)境干擾，確保內(nèi)部試驗(yàn)環(huán)境穩(wěn)定。內(nèi)部空間寬敞，可同時(shí)容納多組芯片樣品進(jìn)行測(cè)試，配備高精度溫度、濕度傳感器與智能控制系統(tǒng)，能夠精準(zhǔn)調(diào)控試驗(yàn)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片在復(fù)雜溫濕度條件下的可靠性評(píng)估。

產(chǎn)品型號(hào)：THC-80PF-D
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-05-06
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詳細(xì)介紹

大型高低溫試驗(yàn)箱芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)

用途

該系統(tǒng)主要用于模擬芯片在不同環(huán)境下的工作狀態(tài)，測(cè)試芯片在高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境下的電氣性能、物理性能及可靠性。在芯片研發(fā)階段，幫助工程師發(fā)現(xiàn)潛在問題，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案；在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對(duì)芯片成品進(jìn)行抽檢或全檢，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)標(biāo)；在失效分析中，通過模擬故障環(huán)境，找出芯片失效原因，為改進(jìn)生產(chǎn)工藝提供依據(jù)。

大型高低溫試驗(yàn)箱芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-70℃ - 150℃，溫度波動(dòng)度≤±0.5℃，溫度均勻度≤±2℃，可滿足芯片在極寒與高溫環(huán)境下的測(cè)試需求。

濕度范圍：20% - 98% RH，濕度偏差 ±2% - 3% RH，能模擬多種潮濕環(huán)境條件。

升降溫速率：0.7℃ - 1.0℃/min（全程平均），可達(dá) 5℃ - 10℃/min，快速實(shí)現(xiàn)溫變測(cè)試。

工作室尺寸：根據(jù)實(shí)際需求定制，常見規(guī)格如 1000mm×1000mm×1000mm，滿足不同數(shù)量芯片樣品測(cè)試。

大型高低溫試驗(yàn)箱芯片可靠性測(cè)試系統(tǒng)

加濕系統(tǒng)

采用蒸汽加濕方式，通過電加熱管將水加熱產(chǎn)生蒸汽，蒸汽經(jīng)管道輸送至試驗(yàn)箱內(nèi)部。智能控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定濕度值，精確控制蒸汽的產(chǎn)生量與輸送速度，實(shí)現(xiàn)對(duì)試驗(yàn)箱內(nèi)濕度的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。該系統(tǒng)具有加濕速度快、濕度均勻性好、穩(wěn)定性強(qiáng)等特點(diǎn)，可在短時(shí)間內(nèi)將試驗(yàn)箱內(nèi)濕度提升至設(shè)定值，并保持穩(wěn)定，為芯片可靠性測(cè)試提供可靠的高濕環(huán)境。

工作原理

系統(tǒng)通過制冷與制熱系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)。制冷系統(tǒng)采用壓縮機(jī)制冷技術(shù)，通過制冷劑的蒸發(fā)與冷凝循環(huán)，吸收箱內(nèi)熱量，達(dá)到降溫目的；制熱系統(tǒng)則利用電加熱元件，將電能轉(zhuǎn)化為熱能，對(duì)箱內(nèi)空氣進(jìn)行加熱。溫濕度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)環(huán)境參數(shù)，并將數(shù)據(jù)反饋給智能控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)根據(jù)設(shè)定參數(shù)與反饋數(shù)據(jù)，自動(dòng)調(diào)節(jié)制冷、制熱、加濕設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，使試驗(yàn)箱內(nèi)溫濕度始終保持在設(shè)定范圍內(nèi)，從而為芯片提供穩(wěn)定、可控的測(cè)試環(huán)境，完成芯片在不同溫濕度條件下的可靠性測(cè)試。

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